中国出版传媒商报讯 8月22日，由人民邮电出版社出版的《“芯”想事成：中国芯片产业的博弈与突围》，在第25届BIBF实现了新加坡版版权输出。中国工程院院士倪光南、中宣部出版局原副局长刘建生、工业和信息化部办公厅新闻处副处长杜伟伟、中国工信出版传媒集团董事长季仲华等出席，从不同角度对该书给予高度评价。人邮社党委书记、社长顾翀主持发布会。人邮社总编辑张立科与新加坡世界科技出版公司中国区总监傅明焱代表双方签署该书版权输出协议。《“芯”想事成：中国芯片产业的博弈与突围》由新华社高级记者陈芳和主任记者董瑞丰执笔，透过集成电路的世纪变迁，对比芯片产业在美、日、韩等国的崛起之路，追溯中国芯片产业从无到有的发展历程，填补芯片技术与公众认知的鸿沟，前瞻中国“芯”如何突围。

又讯 8月22日，人民邮电出版社出版发行的《工业赋能：深度剖析工业互联网时代的机遇和挑战》在第25届BIBF上发布，该书共分大势篇、体系篇、赋能篇、实践篇和未来篇5大篇章。发布会上，该书作者、资深两化专家王建伟做了《工业赋能：深度剖析工业互联网时代的机遇和挑战》主题演讲。该书共5章25万字，通过深度解析十大工业互联网平台，剖析了41个应用案例，描绘工业互联网的知识图谱。（马 喧）